“项”前冲，开门红！华菱电子高端热打印核心模块产业化项目封顶

3月18日，山东华菱电子股份有限公司高端热打印核心模块产业化项目主体结构封顶仪式举行。这标志着项目建设迈入新的阶段，将为企业攀高逐新奠定基础。

走进华菱电子高端热打印核心模块产业化项目施工现场，塔吊林立，机械轰鸣，长长的输送臂缓缓升起，将最后一立方米混凝土均匀地铺洒钢筋网格之间，工人们仔细地将混凝土振捣密实，确保每一个角落都填充到位，顺利完成了主体结构封顶。华菱电子公司职工共同见证了这一时刻。

据介绍，该项目总投资4.6亿元，总建筑面积约2万平方米，计划打造全新的高端热打印核心模块生产线及其配套生产线。项目建成后，年可生产高端热打印核心模块约1200万台，部分技术将达到国际先进水平。

抓项目就是抓发展，谋项目就是谋未来。从项目立项之初，高区就安排项目管家，制定项目“建设计划横道图”，实施全过程跟踪、精准服务，全程帮办代办项目手续，保障项目按计划顺利推进。

山东华菱电子股份有限公司总经理片桐让在封顶仪式上表示，今年正值华菱电子创立30周年，新厂房的建设，旨在加速向高附加值产品转型，进一步提升企业在全球市场的竞争力。新厂房将采用世界最先进技术，打造新一代薄膜智能化工厂，在品质、技术和服务方面构筑竞争新优势。（王玲 李志光）